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Wafer Die

实现功能:

  • 通过迭代法,精确计算Die的个数。
  • 可设置多种控制参数。
  • 通过数据拟合,推测工艺参数,达到准确预测。

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  • 公司新闻资讯

    • February, 2013公司近期推出IP数据管理软件!
    • December, 2012公司近期推出LVS QA软件!
    • November, 2012公司近期推出DPW软件!
    • February, 20112011年2月18日蓝海微在天津集成电路产业基地成功举办技术研讨会!
    • January, 20112010年6月,公司获得第一项软件著作登记授权,截止到2010年底共获得6项软件著作登记授权!
    • December, 20102009年9月,公司申请首个发明专利,至2010年底共申请5项发明专利!
    • October, 2010公司获得滨海新区高新技术企业称号!
    • October, 20102010年10月,参加IC China展会,全面展示公司产品,并在研讨会上做技术报告,引起与会者较大兴趣。
    • July 14, 2010公司首个项目在开发区2009年第二批孵化资金立项!
    • August 18, 2009天津蓝海微科技有限公司正式入住天津开发区天大科技园!